Laga soo bilaabo taariikhda horumarinta ee chip, jihada horumarinta ee chip waa xawaare sare, soo noqnoqda sare, isticmaalka tamarta hoose.Habka wax soo saarka Chip inta badan waxaa ka mid ah naqshadeynta chips, soo saarista chips, wax soo saarka baakadaha, baaritaanka qiimaha iyo xiriiriyeyaasha kale, oo ay ka mid yihiin habka wax soo saarka chip si gaar ah u adag.Aynu eegno habka wax soo saarka chips, gaar ahaan habka wax soo saarka chip.
Midka ugu horreeya waa naqshadeynta chip, marka loo eego shuruudaha naqshadeynta, "qaabka" la soo saaray.
1, Walxaha ceeriin ee waferka chip
Halabuurka wafer waa silikoon, silikoon waxaa lagu sifeeyaa ciid quartz ah, waferku waa curiyaha silikoon waa la nadiifiyaa (99.999%), ka dibna silikoon saafi ah waxaa laga sameeyaa usha silikoon, kaas oo noqda walxaha quartz semiconductor ee soo saarida wareegga isku dhafan , Jeexdu waa baahida gaarka ah ee wafer-soo-saarka chip.Khatarta khafiifka ah ee waferka, ayaa hoos u dhigaya qiimaha wax soo saarka, laakiin sare ee shuruudaha habka.
2.Daahan wafer
Dahaarka wafer-ku wuxuu u adkeysan karaa oksaydhka iyo heerkulka, maaddaduna waa nooc ka mid ah iska caabinta.
3, kobcinta lithography wafer, cuncun
Nidaamku wuxuu isticmaalaa kiimikooyin xasaasi u ah iftiinka UV, kaas oo jilciya.Qaabka chip-ka waxaa lagu heli karaa iyadoo la xakameynayo booska hadhka.Waferrada silikoon waxaa lagu dahaadhay sawir qaade si ay ugu milmaan iftiinka ultraviolet.Halkani waa meesha hadhka ugu horreeya lagu dabaqi karo, si qaybta iftiinka UV ay u milmaan, ka dibna lagu dhaqo dareeraha.Markaa inteeda kale waxay la mid tahay qaabka hooska, taas oo ah waxa aan rabno.Tani waxay ina siinaysaa lakabka silica ee aan u baahanahay.
4, wasakhda ku dar
Iions ayaa lagu dhex beeraa waferka si loo dhaliyo semiconductors P iyo N u dhigma.
Nidaamku wuxuu ka bilaabmaa meel bannaan oo ku taal maraqa silikoon waxaana la geliyaa isku-dar ah aiyoon kiimiko.Nidaamku wuxuu bedeli doonaa habka aagga dopant-ka u sameeyo koronto, taasoo u oggolaanaysa transistor kasta inuu shido, damiyo ama qaado xogta.Chips-yada fudud waxay isticmaali karaan hal lakab oo keliya, laakiin chips-ka adag waxay inta badan leeyihiin lakabyo badan, geeddi-socodkana waa lagu celceliyaa marar badan, iyada oo lakabyada kala duwan ay ku xiran yihiin daaqad furan.Tani waxay la mid tahay mabda'a wax soo saarka ee guddiga PCB lakabka.Chips-ka adag ayaa laga yaabaa inay u baahdaan lakabyo badan oo silica ah, kuwaas oo lagu gaari karo iyada oo loo marayo lithography soo noqnoqda iyo habka kor ku xusan, samaynta qaab dhismeed saddex-cabbir ah.
5.Tijaabada Wafer
Ka dib dhowr hannaan oo kor ku xusan, wafer-ku wuxuu sameeyay lakabyo miro ah.Tilmaamaha korantada ee hadhuudh kasta waxa lagu baadhay 'cabbirka irbadda'.Guud ahaan, tirada badarka ee chip kasta waa weyn, oo waa hab aad u adag in la abaabulo qaab tijaabo pin, taas oo u baahan wax soo saarka ballaaran ee moodooyinka leh isla jaantusyada sida ugu fog ee suurtogalka ah inta lagu guda jiro wax soo saarka.Markasta oo uu mugga sareeyo, waxa uu hoos u dhacayaa qiimaha qaraabada, taas oo ah mid ka mid ah sababaha ay u jaban yihiin aaladaha caadiga ah ee chip-yada.
6. Encapsulation
Ka dib markii maraqa la soo saaro, pin ayaa go'an, foomamka baakadaha kala duwan ayaa la soo saaraa iyadoo loo eegayo shuruudaha.Tani waa sababta isku mid ah xudunta chip u yeelan karaan foomamka baakadaha kala duwan.Tusaale: DIP, QFP, PLCC, QFN, iwm
7. Tijaabinta iyo baakaynta
Habka kor ku xusan ka dib, soo saarista chips waa la dhammeeyey, tallaabadani waa in la tijaabiyo chip-ka, ka saar alaabta cilladaysan, iyo baakadaha.
Waxa kor ku xusan waa nuxurka la xidhiidha habka wax-soo-saarka chip-ka ee ay habayso Abuur Baahinta Muhiimka ah.Waxaan rajeynayaa inay ku caawin doonto.Shirkadeena waxay leedahay injineero xirfad leh iyo kooxda caanka ah ee warshadaha, waxay leedahay 3 shaybaar oo heersare ah, aagga shaybaarku wuxuu ka badan yahay 1800 mitir oo laba jibbaaran, wuxuu sameyn karaa hubinta qaybaha elektiroonigga ah ee hubinta, aqoonsiga IC run ama been, xulashada alaabada naqshadeynta, falanqaynta fashilka, tijaabada shaqada, Kormeerka agabka warshada soo galaya iyo cajaladaha iyo mashaariicda kale ee tijaabada ah.
Waqtiga boostada: Jun-12-2023